一.放款對象：

屬「半導體產業」、「人工智慧產業」、「軍工產業」、「安控產業（含資安產業）」及「次世代通訊產業」之企業戶。

二.放款用途：

1. 有形資產：指從事投資或創業活動必要取得之營業場所（包含土地、廠房、辦公室）、機器設備、場地布景、電腦軟硬體設備（包含辦理資訊化之軟硬體設備）。
2. 無形資產：指從事投資或創業活動必要取得之智慧財產權（包含專利權、商標權、著作財產權等）。
3. 營運週轉金：指從事投資或創業活動時必要之營運資金。
4. 新產品或新技術之開發或製造。
5. 從事研究發展、培訓人才之計畫。

三.放款利率、額度、期限及償還方式：由本行視個案狀況辦理

四. 「五大信賴產業放款方案」適用行業代號一覽表

五.聯絡/申請方式：請來電或逕洽本行「五大信賴產業放款單一融資諮詢服務窗口」辦理。

※ 實際放款條件以實際簽訂之契約內容為準，本行並保有最後核貸與否之權利。